74系列，MAX,CD,AD,ST,NS系列等IC芯片_深圳市博昂盛科技有限公司

企业信息

深圳市博昂盛科技有限公司

卖家积分： 26001分-27000分

营业执照：已审核

身份证：已认证

经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东深圳

企业网站：
http://www.xilinxaltera.com/

产品分类

优势库存(1999)

普通库存(86667)

集成电路(IC)(59)

逻辑IC(59)

电源IC(4)

二极管(23)

三极管(16)

场效应管MOSFET(6)

可控硅IGBT(3)

单片机(2)

单片机产品/套件(2)

电容器(28)

电阻器(22)

电感器(13)

电位器(10)

电源/稳压器(3)

微调电位器(6)

石英晶体器件(5)

声表面器件(2)

压电陶瓷元件(18)

连接器/接插件(1)

视频/音频信号连接器(1)

开关(6)

传感器(14)

保险丝(9)

放电管(5)

继电器(17)

电声元件(1)

蜂鸣器（片）/振铃/压电（陶瓷）扬声器(1)

光电子/光纤/激光(5)

电子调谐器/高频头(1)

其他电子调谐器(高频头)(1)

LED(1)

其他未分类(5)

企业档案

相关证件：营业执照已审核身份证已审核

会员类型：

会员年限：15年

刘先生

电话：0755-83558507

手机：18924678055

何先生

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地址：深圳市深南中路南光捷佳大厦2219/西安市高新区高新六路38号A座5楼

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E-mail：2850314722@qq.com

供应74系列，MAX,CD,AD,ST,NS系列等IC芯片

型号/规格：

SOP/DIP

品牌/商标：

ST/德州/日立/仙童/飞利浦

询价

产品信息

全新原装现货供应74系列，MAX,CD,AD,ST,NS系列等IC芯片

	BGA Ball Grid Array
	EBGA 680L
	LBGA 160L
	PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
	SBGA 192L
	TSBGA 680L
	CLCC
	CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
	CPGA Ceramic Pin Grid Array
	DIP Dual Inline Package
	DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
	FBGA
	FDIP
	FTO220
	Flat Pack
	HSOP28
	ITO220
	ITO3p
	JLCC
	LCC
	LDCC
	LGA
	LQFP
	PCDIP
	PGA Plastic Pin Grid Array
	PLCC
	PQFP
	PSDIP
	LQFP 100L
	METAL QUAD 100L
	PQFP 100L
	QFP Quad Flat Package
	SOT220
	SOT223
	SOT223
	SOT23
	SOT23/SOT323
	SOT25/SOT353
	SOT26/SOT363
	SOT343
	SOT523
	SOT89
	SOT89
	Socket 603 Foster
	LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
	TO252
	TO263/TO268
	SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
	SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
	SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
	SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU
	SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU

平讯达电子更多新产品请你登陆：https://www.pxddz.com/企业网站欢迎查看咨询。

	QFP Quad Flat Package
	TQFP 100L
	SBGA
	SC-70 5L
	SDIP
	SIP Single Inline Package
	SO Small Outline Package

	SOJ 32L
	SOJ
	SOP EIAJ TYPE II 14L
	SOT220
	SSOP 16L
	SSOP
	TO18
	TO220
	TO247
	TO264
	TO3
	TO5
	TO52
	TO71
	TO72
	TO78
	TO8
	TO92
	TO93
	TO99
	TSOP Thin Small Outline Package
	TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
	uBGA Micro Ball Grid Array
	uBGA Micro Ball Grid Array

	ZIP Zig-Zag Inline Package
	C-Bend Lead
	CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
	Ceramic Case
	LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
	Gull Wing Leads
	LLP 8La
	PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect
	PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect
	PCMCIA
	PDIP
	PLCC
	SIMM30 Single In-line Memory Module
	SIMM72 Single In-line Memory Module
	SIMM72 Single In-line Memory Module
	SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
	SLOT A For AMD Athlon CPU
	SNAPTK
	SNAPTK
	SNAPZP

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